综合媒体消息，小米5月22日正式发布了自主研发设计的3nm制程手机SoC（系统级）处理器芯片玄戒O1；联想日前也被曝出自研芯片消息，其自主研发的国产首款自研SoC芯片SS1101将随平板等产品发布，网传该芯片制程为5nm。中美芯片激战下国内厂商加速“造芯”，相关消息引发媒体关注，有网民称，中国半导体产业链已迎来新一轮“DeepSeek时刻”。

国产芯片技术取得长足突破

或加速突破美国半导体围堵制裁

芯片是智能设备的“心脏”，而SoC（系统级芯片）则是手机的核心。从高通骁龙到华为麒麟，高端SoC的研发能力始终是科技企业竞争力的核心标志。芯片设计、制造、封测等环节的技术壁垒，更让先进制程SoC成为全球半导体领域的“珠穆朗玛峰”，3nm工艺代表着极高的设计与制造门槛。

证券之星等财经类论坛显示，联想芯片已基本达到次旗舰主流芯片天玑8400性能，这意味着国产芯片的制造技术已经追平了当前国际最先进设计水平；而玄戒O1综合性能与当前第一梯队芯片骁龙8 Gen2相当，甚至部分数据超越旗舰芯片骁龙8 Gen3，远超市场预期。

据小米官方提供的Geekbench 6测试结果，玄戒O1芯片的CPU单核性能得分超过3000，多核性能得分超过9500。相比之下，苹果公司的旗舰芯片A18 Pro在单核性能上略有优势，但在多核性能方面却不及玄戒O1。在GPU性能测试中，玄戒O1在曼哈顿3.1等多个测试项目中均大幅超越A18 Pro。“芯智讯”“雷科技”“IT之家”等行业媒体认为，小米玄戒O1的“自研突破”更体现在架构创新、能效优化、软硬协同的一体式进步，其“四丛集CPU”+“三段式ISP”设计，在系统集成方面已将苹果视为对标产品。

小米3nm制程芯片一旦成功应用于后续商业化产品，这意味着小米将成为苹果、三星、华为之后，全球第四个拥有自研设计SoC芯片能力的手机厂商，这也是中国大陆首次成功实现3nm芯片设计突破，填补了先进芯片的设计空白，是中国科技行业的里程碑事件，或加速突破美国半导体围堵制裁。在美国政府加强对先进半导体和芯片制造技术的出口管制的背景下，3nm玄戒O1意味着中国在全球半导体产业链中，正从“制造代工”的中端环节向“设计定义”的高端环节攀登。

产业链仍有部分短板痛点

市场反馈仍待时间检验

有多位行业人士预警，国产芯片替代固然值得期待，但目前仅就小米而言，其3nm制程芯片依赖代工的生产模式仍存在一定风险。

美国权威行业媒体The Information消息，目前全球仅有台积电、三星和英特尔具备3nm制程代工能力，英特尔的Intel 3目前暂无外部客户，三星的3nm制程良率偏低，玄戒O1只能依赖台积电代工，但台积电3nm制程芯片良率同样不高。

有观点认为，良率不高意味着成本偏高，当前国产自研芯片成本与市场压力仍在。如小米玄戒O1芯片即将搭载的机型仅为中端机，其旗舰机型仍将使用高通芯片，且联想芯片性能仍未达到第一梯队标准。但因“自研芯片”代工成本较高，厂商为保证一定盈利，定价或有一定提升，市场反馈或不如预期。

综合分析认为，国产芯片依然面临制造依赖、成本控制及生态适配等方面的挑战。因美荷管控EUV光刻机，当前国产高制程芯片仅能寻找域外代工。虽然中国在存储芯片制造、成熟节点的逻辑芯片制造和芯片设计等领域具有一定竞争力，但在尖端逻辑芯片制造、通用高端处理器设计、光刻胶、光刻机等制造设备和材料研发，以及与高级逻辑芯片相关的EDA软件、IP核开发等领域，与世界先进水平还有差距，技术不足与生态欠缺仍将困扰国产半导体产业链。小米、联想等消费电子品牌厂商坚持“造芯”，是否将改变芯片市场格局，仍有待时间检验。

科技成为博弈重心

中国半导体产业链提速破阵

美国财经网站“石英”表示，中国海量投资打造的半导体自主产业链极有可能构建与美国并行的技术生态，相关冲突早已不局限于“贸易战”，而是“一场关乎21世纪主导权的竞赛”。

近年来，中美真正的竞争正转向更模糊的领域：微芯片、人工智能基础设施和数据主权。美国加利福尼亚大学圣迭戈分校全球政策与战略学院教授苏珊·舍克在接受采访时表示：“科技较量将成为重中之重。”

当前，中国和美国在芯片领域的激烈竞争已经打响：一方面是美国加紧限制先进半导体技术外流，旨在从硬件上卡住中国AI等新兴领域发展，阻止全球与中国半导体产业链关联；另一方面，国际环境复杂多变、核心技术竞争日益激烈，小米、联想等厂商依然突破技术封锁，成功实现了国产芯片设计和量产。

美国智库“战略与国际研究中心”警告，美国的技术封锁客观上催生了中国芯片产业的“倒逼式创新”，这种“压力转化为动力”的演变轨迹，使得美国的管制政策呈现出“战略反噬”效应。英伟达CEO黄仁勋在得知对华禁售标准再度提高时表态，“中国紧跟着我们，双方非常接近”。

据美国智库乔治城大学新兴技术观察站数据，中国在芯片设计与制造领域的研究论文产出量已达美国两倍，且保持年均两位数增长态势，人才储备与广阔的潜在市场正在重构全球半导体创新要素流向。政策支持与市场活力的双重共振，使中国设计力量在全球份额争夺战中持续获得结构性优势。

当前中美科技竞争的博弈中心已悄然颠覆：美国的封锁非但未能遏制中国技术崛起，反而成为倒逼中国加速自主创新的催化剂。当华盛顿沉迷于筑墙设障时，北京正以举国体制的韧性、市场规模的虹吸效应和技术迭代的加速度，重构全球科技竞争格局。

行业评论认为，华为、小米在生产硬件、先进技术受制于人的情形下，采取传统路径与技术优化的双重并行策略，实现了从“卡脖子”到“换赛道”的战略转变，中国半导体产业链提速破阵。

以小米为例，其玄戒O1的“自研”意义不在于直接挑战旗舰芯片，而在于‌验证复杂芯片整合能力‌，且CPU能效优化展现出强劲的差异化竞争力，可视为国产高端芯片从“可用”到“好用”的关键过渡。将视角转至华为，华为昇腾芯片采用达芬奇架构，通过3D堆叠技术实现等效算力。从产品应用看，为承接骤然暴涨的AI需求，腾讯开发“混元”AI框架，将大模型推理效率提升3倍，有效降低了对单芯片性能的依赖，国产替代芯片因此获得宝贵的试用空间。这些突破形成多领域协同创新态势，正在重构全球半导体竞争格局。

正如芯谋研究首席分析师顾文军所言，“中国正在证明，半导体竞争不是百米冲刺，而是一场马拉松。制程落后可以通过设计优化、算法迭代和生态协同来弥补”。